 技术介绍：
Emeteq激光无板缝制膜技术通过特殊的拼版成型工艺，减少板缝对激光包装产品的影响，甚至采用滚筒电镀工艺，实现模压激光材料无可见板缝。

 技术特点：
提高激光包装良率，有效降低印刷成本；
无暗区，图像成像清晰明亮；
产品烫印稳定性高，切削性能好，附着力强。

 技术应用：
广泛适用于各类纸质包装或PVC、PET等塑料材质；
广泛应用于烟、酒、医药、食品、化妆品、卡票防伪标签等领域；
广泛应用于胶印、柔版印刷和数码印刷。